Toshiba вложит в производство 3D-чипов почти $1,8 млрд
В пресс-релизе материнской компании указано, что её подразделение не сумело договориться по вопросу финансирования проекта с SanDisk (принадлежит американской Western Digital) и потому ей придётся обеспечивать инвестиции самостоятельно. Для того, чтобы изыскать необходимые средства, компании придётся наращивать объёмы кредитов.
Предполагается, что установка необходимого оборудования для запуска производства инновационных чипов будет начата к декабрю текущего года. Что касается новой технологии, то на предусматривает многослойную структуру флеш-памяти, что даст возможность нарастить её ёмкость до 768 Гб. Кроме того, такая структура чипа увеличит скорость работы устройства. Напомним, Пронедра ранее писали, что компания Western Digital готова выкупить Toshiba Memory Corporation за $18 млрд.
